PCBA加工无铅工艺与有铅工艺的区别？

PCBA加工无铅工艺与有铅工艺的区别？

经常有客户会问PCBA加工有铅和无铅的区别是什么，无重金属焊接材料的普及运用是不是代表悉数PCBA板满是无重金属的，实践上并不一定的SMT加工工艺都运用无重金属焊接材料，由于有时分，充沛思索本钱费难题，或别的难题，会构成 很多PCB出产商再次运用铅加工工艺。那麼怎样晓得出卖市场上PCBA板的点焊是无重金属的還是无重金属的呢?这个问题可以分红三个层面。 内容来自:www.pcba-smt.cn

焊接面外型：在电路板上，铅焊接材料的表层呈亮乳白色，而无重金属焊接材料呈淡黄色(由于无重金属焊接材料带有铜)。PCBA英语PrintedCircuitBoard+Assembly的通称，换句话说PCB空板历经SMT贴片上件，或历经DIP软件的悉数制造，通称PCBA.它是我国常见的一种书写，这被称作官方网习气用语。假设用力磨擦焊接材料，无重金属焊接材料会在手里留有浅黄色的印痕，而铅焊接材料会留有灰黑色的印痕。

焊锡资料成分：铅焊接材料是锡和铅的2个主要成分，而无重金属焊接材料成分小于500PPM)，无重金属焊接材料普通带有锡、银或铜元素。 

主要用处：铅产品的电焊焊接有铅焊接材料，常用专用工具和构件为铅。无重金属焊接材料用以出口到国外的无重金属产品，其运用的专用工具和构件务必是无重金属的。

融合这3个层面，我们可以从很多PCBA板中明晰地分辨出选用无重金属焊接方法的PCB板。PCBA加工SMT和DIP加工满是在PCB板上集成化零件的方法，其关键差异是SMT不用在PCB上打孔，在DIP必需将零件的PIN脚插进早已钻好的孔中。